金融界9月30日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！

　　公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装，现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。

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