金融界9月2日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：董秘你好，abf材料目前被日本味之素公司垄断，贵司未来是否有充足的abf材料用于fcbga载板生产，贵司是否掌握sap工艺，谢谢。

　　公司回答表示：FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。

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